鈞澄科技｜電漿技術產業化

以電漿技術， 推動產業現場創新

鈞澄科技以電漿技術為核心，結合光譜分析與系統整合能力，持續開發可部署於先進製造與環境監測場域的產品與解決方案。

現階段聚焦水下微電漿光譜技術，發展線上金屬離子分析設備

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0.1 ppm
檢測精度
±5%
相對實驗室分析
30+
可檢測金屬元素
<30 min
線上監控週期

多金屬即時監測資料

連續高頻監控

連續監測
Cu銅
9.8 ppm
Ni鎳
8.4 ppm
Zn鋅
3.1 ppm
Pb鉛
0.6 ppm

核心價值

從檢測數字，走向可決策的製程資料

01

縮短離線抽檢造成的資料空窗

02

支援 30+ 種金屬元素同步趨勢監測

03

協助工程品保與環安團隊更快決策

產品中心

產品與解決方案

以電漿技術為核心，持續開發可部署於工業現場的創新設備與應用，回應先進製造與環境監測需求。

PLASMIC 線上金屬離子分析儀

線上即時監測

掌握製程液與水系統金屬變化。

多元素分析

支援 30+ 種金屬元素趨勢評估。

產線旁部署

可依現場流程規劃旁路或近線導入。

應用驗證

依客戶樣品建立合適分析條件。

可檢測元素

支援多金屬趨勢監測，並可依應用評估貴金屬製程

貴金屬可檢測元素
H
He
Li
Be
B
C
N
O
F
Ne
Na
Mg
Al
Si
P
S
Cl
Ar
K
Ca
Sc
Ti
V
Cr
Mn
Fe
Co
Ni
Cu
Zn
Ga
Ge
As
Se
Br
Kr
Rb
Sr
Y
Zr
Nb
Mo
Tc
Ru
Rh
Pd
Ag
Cd
In
Sn
Sb
Te
I
Xe
Cs
Ba
57–71
Hf
Ta
W
Re
Os
Ir
Pt
Au
Hg
Tl
Pb
Bi
Po
At
Rn
Fr
Ra
89–103
Rf
Db
Sg
Bh
Hs
Mt
Ds
Rg
Cn
Nh
Fl
Mc
Lv
Ts
Og

支援酸性與鹼性樣品（氫氟酸除外），檢測元素可依應用需求擴充；實際元素與濃度範圍依客戶條件驗證

應用領域

面向高階濕製程與水系統監控需求

依製程液與水樣條件驗證，評估線上金屬離子監測在製程、品質與環安管理的價值。

PCB 濕製程

掌握槽液金屬濃度變化，降低定期抽樣之間的資料空窗。

Cu, Ni, Zn

IC 載板

針對高階載板濕製程，評估關鍵金屬元素的趨勢監測。

Cu, Ni, Pd

化鎳鈀金製程

協助追蹤鎳、鈀、金等貴金屬相關槽液變化。

Ni, Pd, Au

電鍍與表面處理

提供電鍍液金屬變化的連續觀察與異常判讀。

Cu, Ni, Zn

工業水與廢水

支援水處理段金屬元素趨勢追蹤與環安管理。

Cu, Ni, Pb

半導體濕製程

依製程液條件評估金屬元素監測與資料追溯需求。

Cu, Ni, Fe

最新消息

近期動態

持續追蹤鈞澄科技的最新進展、展覽參與及合作動態。

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